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Please use this identifier to cite or link to this item: https://hdl.handle.net/20.500.11839/6597
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dc.contributor.advisorCorrea Mahecha, Felipe-
dc.contributor.authorVillalobos Mora, Juan Felipe-
dc.date.accessioned2018-07-05T20:57:45Z-
dc.date.available2018-07-05T20:57:45Z-
dc.date.issued2017-11-03-
dc.identifier.citationAPA 6th - Villalobos Mora, J. F. (2017) Evaluación de un proceso de recuperación de uno de los metales presentes en las tarjetas de circuitos impresos (Trabajo de grado). Fundación Universidad de América. Retrieved from http://hdl.handle.net/20.500.11839/6597-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/20.500.11839/6597-
dc.descriptionApproximately 60 printed circuit boards were contributed by the company Patrix Technology, for the development of this degree work; These cards were subjected, firstly, to a process of cleaning and disassembling the electronic components that were connected to each one of them; After this, the particle size reduction of the cards was carried out, obtaining a particulate material of approximately 690 g. Through a series of granulometric tests, it was possible to know the particle size distribution of particulate material obtained, to a representative sample of printed circuit particles, the X-ray fluorescence test was carried out in the company Xamtec S.A.S. Knowing this way, the metallic composition of the material. After an extensive literature review of different methods of recovery of some of the metals present in printed circuit boards, the alternative to be used was selected, using the method of selection of alternatives by weighted sums, it was chosen that the method of recovery of copper to be developed is that which consists of acid leaching using H2SO4 and H2O2.es_CO
dc.description.abstractAproximadamente 60 tarjetas de circuitos impresos fueron aportadas por la empresa Patrix Technology, para el desarrollo de este trabajo de grado; estas tarjetas, fueron sometidas, en primer lugar, a un proceso de limpieza y de desensamble de los componentes electrónicos que se encontraban conectados a cada una de ellas; posterior a esto, se realizó la reducción del tamaño de partícula de las tarjetas, obteniendo así un material particulado de aproximadamente 690 g. Mediante una serie de ensayos granulométricos, se logró conocer la distribución del tamaño de partícula de material particulado obtenido, a una muestra representativa de partículas de circuitos impresos, se le realizó la prueba de fluorescencia de rayos x, en la empresa Xamtec S.A.S. Conociendo así, la composición metálica del material. Luego de una amplia revisión bibliográfica de distintos métodos de recuperación de algunos de los metales presentes en las tarjetas de circuitos impresos, se seleccionó la alternativa a emplear, usando el método de selección de alternativas por sumas ponderadas, se escogió que el método de recuperación de cobre a desarrollar es el que consiste en una lixiviación ácida usando H2SO4 y H2O2.es_CO
dc.description.sponsorshipPatrix Technologyes_CO
dc.language.isoeses_CO
dc.publisherFundación Universidad de Américaes_CO
dc.rightsAtribución – No comerciales_CO
dc.subjectTarjetas de circuitos impresoses_CO
dc.subjectFluorescencia de rayos xes_CO
dc.subjectEspectrofotometría de absorción atómicaes_CO
dc.subjectPrinted Circuit Boardses_CO
dc.subjectX-ray fluorescencees_CO
dc.subjectAtomic absorption spectrophotometry.es_CO
dc.subjectTesis y disertaciones académicases_CO
dc.titleEvaluación de un proceso de recuperación de uno de los metales presentes en las tarjetas de circuitos impresoses_CO
dc.typebachelorThesises_CO
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